平伟实业非凡“芯”

龙宣辰

“快看，这里有国产的车规级DFN5*6双面散热芯片！”

5月10日至12日，第五届全球半导体产业（重庆）博览会在重庆国际博览中心举行。短短3天，一颗颗“中国芯”，为位于梁平区的重庆平伟实业股份有限公司引来无数赞誉。

回到16年前，这样的场景，平伟人还难以想象。

那时，平伟实业以制造电子二极管为主业，没有1项发明专利。但现在，它却拥有国内首个自主可控半导体离散型智能制造车间，建成2个国家级研发平台、4个省部级研发平台，累计取得各类创新专利190多项，其中发明专利就有40多项。经过多年发展，企业客户已涵盖20多家世界500强企业。

从默默无闻，到成为国内一流功率半导体器件研发与制造企业、第三批专精特新“小巨人”企业，平伟实业靠什么打赢了翻身仗？

公司董事长兼总经理李述洲的回答只有两个字：创新。

算清发展大账巨额投入谋创新

走进平伟实业封测车间，就像进入一个庞大的实验室：宽敞整洁的房间里，穿着白大褂的产业工人穿梭在700多台整齐排列的自动化生产设备之间，一切都井然有序。

一颗颗1毫米厚薄、小拇指指甲盖大小的DFN5*6芯片，在纳米级精密仪器下，逐步封装成型。

“DFN5*6芯片是汽车转向控制系统的‘大脑，封装难度极大。”为研发此款产品，平伟实业副总经理徐向涛带领团队耗费15个月时间，花费了3000多万元。“这款产品预计能在两年内实现累计收益1亿元以上，更重要的是，我们打破了国外垄断，实现国产化MOSFET产品‘从0到1的突破。”徐向涛说。

放在今天，每个人都知道这笔账是划算的。但在17年前，却有太多人算不过来。

平伟实业的前身是创立于1988年的重庆泉湾半导体有限公司。早期成立的这家公司，研发创新能力不足，到2007年，发明专利数还为“零”。

“如何才能突破发展瓶颈？”这一年，刚刚走马上任的李述洲，苦苦思索。

此时恰逢公司从重庆主城都市区搬迁至梁平工业园区，更名为重庆平伟实业股份有限公司。

“没有自主研发，能有多大的成就？”技术出身的李述洲，义无反顾地选择走创新路线。2008年的一次董事会上，李述洲抛出了每年拿出“巨额”研发费用，用于开发多品类的功率半导体器件的提议。

话音刚落，提议便引起众多高层的质疑：“太冒险了”……

2007年，全国研究与试验发展（R&D）经费投入强度仅为1.49%。

而李述洲提出的“巨额”研发费用与彼时的平伟实业年收入比例，是1.49%的数倍。

李述洲沒有退缩，“企业要实现更好发展，创新才是唯一的出路”。他只能一遍又一遍地劝说公司其他高层。

3个月后，董事会再次举行，提议被一致通过。

此后，平伟实业每年结合年度技术创新计划，制定科研费用计划。

在研发上投入的“小账”，成了一笔让平伟实业通过创新提高企业核心竞争力，从而获得长远收益与社会认可的“大账”。

2009年，平伟实业拿下首个专利；
2010年12月，成为“重庆高新技术企业”；
2018年，被认定为国家级企业技术中心；
2021年，成为重庆“两群”地区唯一一家市级“十大创新示范智能工厂”，连续5年产值增速达20%以上。

创新激励制度不拘一格纳人才

翻开平伟实业的职工花名册，300余名职工中，130余人都是本科及以上学历。

这对于一个区县企业而言，实属不易。

他们为什么愿意来？为什么愿意留？徐向涛就是最好的例子。

2013年，硕士研究生毕业的徐向涛来到平伟实业。短短两年，他便从一名普通的样品技术员，成长为产品研发主管。2020年，年仅34岁的徐向涛成为平伟实业成立以来最年轻的公司副总经理。

徐向涛的平步青云，凭的并不是运气。

“平伟实业每半年对技术人员进行一次企业工程师评定。要想评上相关资质，只有一个衡量标准，那就是实战水平。”平伟实业人力资源部相关负责人说，“只要员工为企业创新提出了好点子，对企业发展有帮助，就能得到提拔。文凭、资历等，并不是重点。”

而徐向涛之所以得到提拔，正是因为他在近10个重点产品技术研发中发挥了关键作用。

不拘一格、尊重创新能力的晋升制度，为平伟实业留下了大量青年技术人才。而这只是平伟实业人才制度的“冰山一角”——

依托柔性引才体制机制，用好国家和地方各类人才优惠政策，以高薪引进关键技术、特殊工艺、先进管理等方面的高层次人才；
针对高层、中层、基层人员分别制定了《股权激励与分红办法》《专利创新管理办法》及《企业创新奖励办法》等一系列创新激励制度……

事实证明，这些措施产生了实实在在的成效。

截至2022年底，平伟实业共引进国家重大人才计划入选人员和博士后共计3名；
从国内高校、科研机构柔性引才12名；
从世界500强企业聘请技术顾问5名、国内行业顶级专家5名，并设立了“博士后工作站”。

完善创新生态聚力打造“中国芯”

2020年，中国5G终端、通信基站所需关键芯片被国际寡头垄断。华为、比亚迪等世界500强企业，面临发展困境。

为了打破封锁，平伟实业开始致力于5G相关芯片的研发，但部分关键技术的缺失，让其一时间摸不着“门路”。

了解情况后，重庆邮电大学“雪中送炭”，为平伟实业“送”来一位专家——赵世巍，国家科技进步二等奖获得者、教授级高级工程师、博士生导师。为解决中国芯片问题，他放弃了美国硅谷的高薪工作，先后供职于中国航天科技集团公司第八研究院和重庆邮电大学，在射频、微波等领域以第一发明人身份拥有60余项国家发明专利。

“这些产品，关系到中国5G信号全覆盖进程，能做出来吗？”面对李述洲期盼的眼神，赵世巍给出了肯定的回答。

2021年7月，重庆嘉旦微电子有限公司成立，李述洲任董事长，赵世巍任总经理。

平伟实业雄厚的资金与完善的半导体平台支持，为赵世巍提供了大展拳脚的舞台。仅用了两年时间，嘉旦微电子便研发出8个系列、80余款芯片产品。

其中，5G毫米波倒装植球功放芯片决定了5G基站信号发射质量，是嘉旦微电子就“如何在保证信号发射效率的前提下，提高功率放大器线性度”这一世界难题，给出的“中国答案”。

“没有它，华为5G基站就失去了价值。”赵世巍说，迄今为止，全球成功研制出基于倒装植球技术的毫米波功放芯片的公司并不多，全球十大半导体公司恩智浦半导体公司与嘉旦微电子处于领先地位。

如今，嘉旦微电子已成为平伟实业创新生态系统的重要一员。

多年来，平伟实业不断深耕半导体领域，以“合纵连横”的开放式发展思路，拓展创新生态系统：

“合纵”——与业内重庆西南集成电路设计有限责任公司、华润微电子有限公司等企业联合研发太阳能光伏旁路模块、功率GaN器件封装及应用等重要产品及技术，推动企业不断向前发展。

“连横”——打通“产学研用”上下游，与成都电子科技大学、重庆理工大学等高校、研究所及多家500强企业建立紧密合作关系，了解市场“痛点”、企业需求，获得强大科研力量、前沿信息，让创新有的放矢。

独木难支，握指成拳。

经过多年努力，平伟实业形成了“生产一代、试制一代、储备一代”三级自主创新体系；
成立并参股两家芯片设计公司，实现了从基本的功率半导体器件封装测试，到集半导体功率器件设计、研发、生产、销售于一体的转型升级，将产品迅速向汽车类、通讯类等工业领域拓展。

成熟的创新生态系统，为研发投入和高素质人才提供了稳定的发力平台，也为企业提供了源源不断的创新动力。

如今，平伟实业已拥有53条产品线，3万多平方米生产车间，每年可生产各类半导体器件200亿只、绿色照明产品50万套，成为了中国西部电源配套半导体器件最大的科研、生产企业之一和重庆最大的半导体器件封装测试企业之一。

猜你喜欢半导体器件微电子实业先进微电子与光电子材料与器件专题引言材料研究与应用(2022年5期)2022-11-07中牧实业股份有限公司贵州畜牧兽医(2021年6期)2021-12-25中牧实业股份有限公司贵州畜牧兽医(2021年3期)2021-06-24心无旁骛做实业 扶贫助困为人民人大建设(2019年4期)2019-07-13微电子封装器件热失效分析与优化研究电子制作(2018年17期)2018-09-28一种“绿色”半导体器件冷暖空调器的设计电子技术与软件工程(2017年5期)2017-04-23实业为何盯上了福建轻纺(2017年12期)2017-04-10浅淡谐波治理商情(2016年43期)2016-12-26智能功率集成电路中功率半导体器件的探析电脑知识与技术(2016年12期)2016-06-14通过伏安特性理解半导体器件的开关特性肇庆学院学报(2016年5期)2016-03-11